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晶体硅双色高温计 多晶硅炉红外测温仪 电熔氧化镁红外测温装置 电弧加热测温​
2024-03-27 10:15:42   351
价格:29800.00 人民币
品牌:圣加弗
型号:RF-4A25/RF-4A30
测量方式:非接触式
显示方式:数显
安装形式:支撑式安装
订购数量: - +
商品参数 商品详情
详细参数
品牌圣加弗型号RF-4A25/RF-4A30
测量方式非接触式显示方式数显
安装形式支撑式安装测量单位摄氏度℃
加工定制产地广东


晶体硅双色高温计 多晶硅炉红外测温仪 电熔氧化镁红外测温装置 电弧加热测温

EIRH-F6-2000 高温比色红外测温仪

红外测温仪 MR1SCSF 双色红外测温仪

MR1S系列 双色集成式测温仪|测温仪|在线测温仪|双色集成式测温仪

熔化过程。熔化过程即氧化镁中镁离子和氧离子在强电弧产生的热能作用下,克服单晶体中的晶格能的束缚,变成能自由运动的过程。也就是说,氧化镁加热到一定温度(熔点)就会由固体变成液体,叫熔化。在这一过程中需消耗大量的电能。据电熔凝氧化镁生产者对用水镁石作原料生产电熔凝氧化镁的热平衡的衡算,热消耗的比例如下:氧化镁晶体生成热消耗值34.9%,渣皮消耗热值15.3%,散砂生成热耗值3.0%,冷却水耗热值8.4%,冷却炉壳的水耗热值7.9%,炉子表面散热值6.4%,烟气带走热值28.8%。电能损失值3.2%,从这些统计数据可以看出,在电熔氧化镁的过程中,克服氧化镁晶格能的耗热量。

析晶和晶体长大。虽然有许多关于氧化镁系统的结晶理论,但到目前为止,还没有概括出能够准确描述电熔氧化镁高温熔融体在实际结晶过程的一般结论。

与氧化镁的熔融过程相反,液态氧化镁中的镁离子和氧离子,在停止电弧加热后随着温度的降低,动能减弱。当温度降到结晶温度时,当排列不规则且剧烈运动着的镁离子和氧离子之间的吸引力达到或大于自由离子运动所需能量时,阴阳离子就相结合,出现一些像固体状态时阴阳离子有规则地排列的微粒。如果温度继续下降,离子的活动能力变得更弱,离子在微粒周围聚集,微粒不断长大。粒子一边长大,一边放出热量,直至完全凝固,这一过程叫做结晶。这些初生成的微粒叫晶核,结晶过程可以看作是晶核不断生成和晶核不断长大成晶体的过程。



MR1S 双色集成式红外测温仪能测量小的或移动的目标,或是由于灰尘、烟雾及大气中其他微粒遮挡的目标的测量,特别适用于现场环境比较恶劣,使用传统单色红外测温仪难以测量目标温度的情况。
MR1S 双色集成式红外测温仪可安装在热保护套中(附件可选),zui高可耐环温高达315°C (600°F),适用于热处理、钢铁制造等高温环境的使用。支持zui高多达32个传感头,组成多点网络,双色集成式红外测温仪主要应用在以下行业:

更宽的测温范围: 600º 到 3000ºC (1112º 到 5430ºF)
光学分辨率zui高可达 130:1
用于小目标或移动目标或由于灰尘、烟雾及大气中其他微粒遮挡的目标的测量
独特的“脏镜头”报警功能
更的温度测量,提供单色或双色测量模式

MR1S系列 双色集成式测温仪技术参数

测温范围
MR1SA

600℃~1400℃(1112℉~2552℉)

MR1SB 700℃~1800℃(1292℉~3632℉)
MR1SC 1000℃~3000℃(1832℉~5432℉)
探测器 硅/硅层探测器,通常1.0μm
精度 ±{0.5%测量值+2 ℃ },测量值单位为 ℃
重复精度 ±0.3%,满量程
温度分辨率 1 ℃ 或1 ℉
响应时间 10ms
发射率(单色) 0.10 ~ 1.0,步长0.01
坡度(双色) 0.85 ~ 1.15,步长0.001
信号处理 峰值保持和平均值
*无衰减


MR1S系列 双色集成式测温仪光学参数

型号 D:S* 焦距
MR1SASF 44:1 600mm(24in) ~ ∞
MR1SBSF 82:1 600mm(24in) ~ ∞
MR1SCSF 130:1 600mm(24in) ~ ∞
MR1SACF 44:1 300~600mm(12~24in)
MR1SBCF 82:1 300~600mm(12~24in)
MR1SCCF 130:1 300~600mm(12~24in)

红外测温仪 双色红外测温仪

型号 zui小的光点尺寸直径 zui小的光点直径*
MR1SASF 44:1 14mm(0.55in)@600mm(24in)
MR1SBSF 82:1 7.3mm(0.29in)@600mm(24in)
MR1SCSF 130:1 4.6mm(0.19in)@600mm(24in)
MR1SACF 44:1 7.0mm(0.28in)@300mm(24in)
MR1SBCF 82:1 3.7mm(0.15in)@300mm(24in)
MR1SCCF 130:1 2.3mm(0.09in)@300mm(24in)

* zui小的光点尺寸直径=zui小焦距/zui小的D:S

MR1S系列 双色集成式测温仪一般参数:

环境标准 NEMA-4(IEC529,IP65)

环温

无冷却选件 
带空气冷却
带水冷却
带热保护套(水冷却)


10 ~ 65 ℃ (50 ℉~ 150 ℉ )
10 ~ 120 ℃ (50 ℉~ 250 ℉ )
10 ~ 175 ℃ (50 ℉~ 350 ℉ )
10 ~ 315 ℃ (50 ℉~ 600 ℉ )

储存温度 -20 ~ 70 ℃ (-4 ℉~ 158 ℉ )
相对湿度 10%-95%,非结露
震动(电路盒) MIL-STD-810D(IEC 68-2-27)
振动(电路盒) MIL-STD-810D(IEC 68-2-6)

重量

传感头 
带空气/水冷却的外壳


0.48kg(17oz) 
0.8kg(28oz)

    • 冶金及金属加工 (铸造/锻造和热处理)红外测温仪
    • 玻璃弯曲,玻璃成型,钢化玻璃,退火,密封红外测温仪
    • 造纸 (墨水干燥/纸品加工和分层)红外测温仪
    • 塑料加工和热成型; 半导体加工红外测温仪

红外双色测温仪(又称比色高温计),精工仪器最新开发国内第一款高精度、高速智能化的双色红外测温仪。它具有耐高温隔热而坚固的外观设计,采用耐腐蚀304不锈钢材质机芯,恶劣环境车间工作可选配带吹扫和冷却水循环功能的304不锈钢防护装置。双色红外测温仪使用手动可调焦镜头,消色差组合透镜,高可靠性电路设计(低温漂、全数字化测量设计方案、高集成度SOC芯片应用、可视化OLED操作界面)和软件设计(环境温度的补偿、实时信号处理、异常信号的处理、各种应用环境软件代码的不断优化)。智能特殊的设计,使M2-600/1600系列双色测温仪可满足各种苛刻工业现场和精确温度控制的使用需求。

M2-600/1600系列双色红外测温仪通过测量两个不同波长能量的比值来确定物体的温度,先进的软、硬件设计,可满足在水汽、灰尘、目标大小变化、部分被遮挡、发射率变化等环境中,即使检测信号衰减95%,也不会对在线温度测量结果有任何影响。双色红外测温仪除了适用于一般工业场合的温度测量外,也适用于远距离测量小目标、发射率易变化的材料以及有强烈衰减的场合精确温度的测量。

M2-600/1600系列双色红外测温仪可应用于中、超高温2000℃以下红外双色测温需求,如:线棒材、热轧板、锻造、铸造、水泥窑、热处理、感应加热、单晶硅和多晶硅等各种工业场合温度的测量。更适合应用于真空炉、石墨炉、高温炉等超高温3000℃以下双色测温技术的应用,并具有较高的精度稳定性。

双色红外测温仪产品特点

     测温范围覆盖250℃~3200℃(温度量程可选)     测温精度0.5%,重复精度为2℃,分辨率0.1℃

     响应时间5ms~99.99s可调  手动可调焦镜头,标准焦距0.35m至无穷远,近焦距0.2m~0.5m可调

     对探测器采用PID恒温控制  自带全量程温度补偿,避免了环境温度对测量精度的影响

     兼具双色和单色测温功能    高亮度绿色LED光源或目镜,清晰显示被测目标的位置及大小

 双色测温模式下,有镜头脏检测功能,采用工业级OLED屏为显示界面,人机界面友好

 双色测温仪多功能外设接口:2路独立的模拟量输出、2路报警输出、1路电平输出以及1RS485通讯接口。

 双色红外测温仪智能软硬件等抗干扰设计提高系统稳定性,可抗2500VDC脉冲群干扰

     抗氧化测量功能,温度测量时不受氧化物的影响,支持多台测温仪总线级联,通过PC实现网络化控制

红外测温仪分类

红外测温仪通过物体发出的红外辐射能量大小来确定物体的温度。理论上讲,任何高于绝对零度的物体都能发出红外辐射能量。红外测温仪按测量波长可分为单色红外测温仪、双色红外测温仪、多色红外测温仪。

红外测温仪工作原理

单色红外测温仪原理

目前市场上的单色红外测温仪,多为窄波段红外测温仪。它的测温原理是通过物体某一狭窄波长范围内发生的辐射能量,来决定温度的大小。测温仪测量的是一个区域内的平均温度,测量值受发射率、镜头的污染以及背景辐射的影响。物体发出辐射能量的大小与发射率有一定关系。发射率越大,物体发出的红外线能量越大。物体的发射率与物体表面的状态有一定关系,表面的粗糙度、亮暗程度、不同材质都会影响发射率。所以在使用单色红外测温仪时,常会有一张不同材质的发射率表。


双色红外测温仪原理

比色测温仪又称双色红外测温仪。它是利用邻近通道两个波段红外辐射能量的比值来决定温度

的大小。比值与温度的关系是线性的,双色红外测温仪是由探测器的性能决定的。双色红外测温仪能够消除水汽、灰尘、检测目标大小变化、部分被遮挡、发射率变化等的影响,双色测温仪测量绝大数灰体材料时不需要修正双色系数,双色测温仪测量一个区域内温度的平均值。

精工仪器生产的双色红外测温仪能克服严重水汽、灰尘、检测目标大小变化、部分被遮挡、发射率变化等影响,即使检测信号衰减95%,也不会对测温结果有任何影响。独特软件算法,可以克服氧化层的影响。智能软硬件设计,适用于百万倍动态信号的数据处理,能满足用户对测温精度、重复性、等各方面的要求。

双色红外测温仪与单色红外测温仪比较的优势

双色红外测温仪不会随物体表面的状态而变化(表面粗糙度不一样、或表面的化学状态不一样),不会影响红外测温的准确性,而单色红外测温仪就会有影响。红外测温仪的光学部分如玻璃,在使用一段时间后会留下一些灰尘,空气中有水、气、油等,都会使发射率系数降低,所以单色红外测温仪在此时测量温度会降低。双色红外测温仪是通过测量物体在特定的两个波段范围内的比值,当出现灰尘、水汽等,所测得的两个波段范围内的信号同时下降,相除以后,比值不变。但这并不指使用双色红外测温仪就不需要进行维护,灰尘、水汽等太脏时,仍需擦拭玻璃。单色红外测温仪不能测量比视场范围小的物体。当目标不能充满视场时,会使测量温度低双色测温仪能测量比视场范围小的物体。

单色红外测温仪适用场合

单色测温模式适用场合

被测物测量面积较大(完全能够充满目标视场)、表面较平整(不弯曲)、与测量方向小于30度、被测物体 表面理化状态稳定(非处于氧化、气化、液化过程之中) 、光学通道少灰尘和没有阻挡与衰减等场合下物体温度的测量。

双色红外测温仪模式适用场合

双色红外测温仪测量现场多灰尘、水汽和雾气,测量距离远和近的变化,测量小目标,物体局部被遮挡等场合,以及需要免维护的场合。双色测温模式允许安装角度与测量方向小于45度。当背景温度比被测温度更高时,不适用于选择双色测温模式,应选择单色测温模式





实际上,液态氧化镁冷却到结晶温度时,并不立刻结晶,有滞后现象,要温度更低一些时才结晶。这中间有一个温度差(T理想—T实际=△T),用△T表示。△T叫做过冷度。结晶时若冷却速度过快,则过冷度愈大,液体中生成的晶核愈多,晶粒长大的速度也愈快,但结晶颗粒还是愈细。如果在液态氧化镁中存在杂质质点,这些质点的晶粒结构与氧化镁的晶粒结构相似,这些质点可以成为晶核,在结晶过程中,结晶离子在这些杂质质点上长大,这样的质点愈多,电熔凝氧化镁的晶体愈细。

在熔融体的结晶过程中,结晶分为体积结晶和定向结晶两个方面。体积细晶的特征是,熔炉容积内的结晶同时产生并随之在数量上和晶体尺寸上增大。定向结晶是指在熔炉内熔体表面产生结晶面,并且此结晶面向中心移动。在电熔氧化镁的熔炼过程中,结晶不应该属于体积结晶,因为在熔体内在结晶不能同时达到同样的过冷度。氧化镁熔体的整个体积内结晶过程是同熔体的连续过冷度相联系的。结核的出现,晶体的成长长大,晶体缺陷的修正是逐渐向容积中心移动的,这个结晶应属定向结晶,但又不是理论上的定向结晶,其结晶过程不能完全以定向结晶理论来描述。

冷却着的熔体进行的物理过程如下:在初期,时间从零t1,熔体的外周,熔体放出潜热,因而结晶速度为零,接着时间从t1到t2,在熔器边周产生晶核,晶体快速长大,晶面缺陷进行修正。时间从t2到t3,结晶面向中心移动,并形成柱状结晶壳。时间从t1到t4,结晶面向中心移动减慢形成缩孔。这个过程最长,结晶速度,在熔体中心,在剩余玻璃相中结晶体长大,晶体很大。结晶过程存在着两个阶段,时间从t1到t2和t4到t5。对于前者,结晶速度很大,结晶颗粒很细。对于后者,结晶速度很小,晶体颗粒很大。在两个阶段的过渡阶段中,形成不同数量的长柱状晶体,颗粒大小介于两阶段之间。

在电熔氧化镁生产过程中,冷却结晶时控制熔体的过冷度可得到人们需要的各种结晶体,需要小晶形时,采取快速冷却的方法;需得到大结晶时,采取保温延长冷却时间的方法

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