非接触窑炉燃烧室高温激光瞄准红外双色测温仪
高温比色测温仪 红外线测温仪双色非接触固定式0.5级 高精度 在线式红外线测温仪 温度
Ex防爆型在线式红外测温仪+激光瞄准
Ex防爆型激光瞄准在线式红外测温仪 使用说明
Ex隔爆型同轴激光瞄准在线式红外测温仪（1000－2400℃ ）
Ex隔爆型红外测温仪具备精确激光瞄准功能，可以方便的对正测量目标并指示的测量距离。为用户提供使用方便、高可靠性的测量手段。特别适合中频加热，高频加热等接触式无法测量的环境。
激光指示测量方位，可调焦镜最小聚焦可测2毫米
光斑指示测量位置(200聚焦2mm和500聚焦3mm)
坚实耐用的传感头符合IP66标准
发射率可调节
4-20mA和数字同时输出可选
隔爆等级：ExdIIBT6/ExdIICT6
主要应用领域
印刷、造纸、层压、干燥、加工食品、纺织、制药、冶金、窑炉、平板玻璃、耐火材料、加热炉、需要防爆的场所。
基本参数
环境等级： IP66
环境温度 ： 0－60℃
储存温度： -20－80℃
相对湿度 ：10－95％，不结露
外形尺寸：￠140mm×380mm
重量： ≤5.5kg
测量参数
温度量程 ：1000－2400℃
测量波长 ： 1.0μm
距离系数 ：150:1
系统精度 ：±1.5％或±2℃（取大值）（环温：23±5℃）
重复精度： ±0.5％或±1℃（取大值）（环温：23±5℃）
温度分辨率：0.5℃
响应时间 ： <5ms
发射率： 0.100－1.099 步长0.001
电参数
模拟输出： 4-20mA
环路阻抗：750Ω（24VDC时）
电源供应 ： 24VDC 100mA
通过红外测温仪来测量棒线材的温度，测量时目标快速移动、目标有抖动、表面状态不均匀（如螺纹钢）、又可能测量小目标（如5mm），工业现场环境恶劣，灰尘、粉尘、水蒸气等因素，都会影响测温的准确性。
推荐使用双色红外测温仪来测量棒、线材加工的温度。思捷光电的双色红外测温仪即使目标被遮挡95%，也不会对测量结果有影响，能有效地克服水蒸气的影响。最小检测目标可达2mm，测量大目标物体时，目标物体的头部和尾部，自动调整信号的阀值状态，避免虚假信号输出。双色红外测温仪响应时间为10ms，单色红外测温仪响应时间为5ms，可以快速的跟踪温度的连续变化。
轧线 棒线材双色红外测温仪标配不锈钢防护套（带吹扫和冷却功能），设备防护等级IP65，适用于各种工业场合。1：1的LED瞄准灯，精确地指示出目标的大小及焦距，脏镜头检测功能，可提前发出信号，使设备达到基本免维护的状态。
轧线 棒线材双色红外测温仪
推荐产品选型：
DCTQ2-7017 用于粗轧、精轧、吐丝机位置的温度检测。
DCTQ1-3514 用于穿水冷却、吐丝机位置的温度检测。
DCTQ-3014 用于一般场合位置的温度检测。
DCTQ-1007 用于冷床温度的检测。
关键词：轧线棒材钢坯双色测温仪 金属注射成型烧结炉红外测温仪 真空氢气炉红外测温仪 真空热压炉红外测温仪 核管退火炉红外测温仪 晶体材料红外测温仪 晶体材料红外线测温仪 氮化硅气压炉红外测温仪 氮化硅气压炉红外测温仪 碳化钨气压炉红外测温仪 CVD 化学气相沉积炉 石墨纯化红外测温仪 旋转粉末烧结炉红外测温仪 真空感应熔铸炉红外测温仪 热风炉拱顶红外双色测温装置
石墨坩埚晶体硅液面双色高温计
多晶硅铸锭炉红外测温仪 生产厂家
RF-4A14石墨坩埚光纤式红外线测温仪
DCTQ1-7014多晶硅液面温度红外测温仪
DCTQ2-3514多晶硅液面温度测量仪
1、概述
多晶硅是单质硅的一种形态，其纯度要比单晶硅低，它可作拉制单晶硅的原料。多晶硅由多晶硅铸锭炉生产出来。
多晶硅的生产是把高纯多晶硅料装入到铸锭炉中，抽真空后，将硅料熔化成液态，通过铸锭炉的自动化的操作，使硅料形成一个竖直温度梯度。液态硅自下向上缓慢地重新结晶，生成一块大晶粒的多单晶体的铸锭硅来。硅锭经过退火、冷却后出炉完成整个铸锭过程。
目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有：改良西门子法、硅烷法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占世界总产能的80％。生产工艺以改良西门子法为例：
（1）装料
将装有涂层的陶瓷坩埚放置在热交换台（冷却板）上，放入适量的硅原料，然后安装加热设备、隔热设备和炉罩，将炉内抽真空，使炉内压力降至（0.05-0.1）mbar并保持真空。通入氩气作为保护气，使炉内压力基本维持在（400～600）mbar左右。
（2）加热
利用石墨加热器给炉体加热，首先使石墨部件（包括加热器、坩埚板、热交换台等）、隔热层、硅原料等表面吸附的湿气蒸发，然后缓慢加温，使陶瓷坩埚的温度达到1200℃～1300℃左右，该过程约需要4h～5h。
（3）化料
通入氩气作为保护气，使炉内压力基本维持在（400～600）mbar左右。逐渐增加加热功率，使陶瓷坩埚内的温度达到1500℃左右，硅原料开始熔化。熔化过程中一直保持1500℃左右，直至化料结束。该过程约需要9～11h。
（4）晶体生长
硅原料熔化结束后，降低加热功率，使陶瓷坩埚的温度降至1420℃～1440℃硅熔点左右。陶瓷坩埚逐渐向下移动，或者隔热装置逐渐上升，使得坩埚慢慢脱离加热区，与周围形成热交换；同时，冷却板通水，使熔体的温度自底部开始降低，晶体硅首先在底部形成，并呈柱状向上生长，生长过程中固液界面始终保持与水面平行，直至晶体生长完成，该过程约需要20h～22h。
（5）退火
晶体生长完成后，由于晶体底部和上部存在较大的温度梯度，因此，晶锭中可能存在热应力，在硅片加工和电池制备过程中容易造成硅片碎裂。所以，晶体生长完成后，晶锭保持在熔点附近2h～4h，使晶锭温度均匀，以减少热应力。
（6）冷却
晶锭在炉内退火后，关闭加热功率，提升隔热装置或者完全下降晶锭，炉内通入大流量氩气。使晶体温度逐渐降低至室温附近；同时，炉内气压逐渐上升，直至达到大气压，最后去除晶锭，该过程约需要10h。
对于重量为250～300kg的铸造多晶硅而言，一般晶体生长的速度约为（0.1～0.2）mm/min,其晶体生长的时间约35～45h。
2、多晶硅红外温度测量
硅材料是比较难测的物体，硅辐射的温度与发射率的对应关系如上图。硅的发射率在某个特定区域内是不变的。需要红外测温仪采用特殊的窄带滤色片来减小发射率变化的影响。
（1）多晶硅液面温度测量
采用短波长双色测温仪来测量多晶硅液面的温度。推荐产品：DCTQ1-7XXX（链接DCTQ系列双色红外测温仪），温度分辨率为0.1℃，温度场内的微小变化都能快速响应，并具有极高的温度稳定性。
采用比色测温的方法，可以避免硅料直径变化的影响。视窗的污染，也不会影响测温的准确性。并有脏镜头检测功能，镜头太脏时会提前发出信号，保证系统可靠工作。
石墨坩埚光纤式红外测温仪产品特点如下：
测温精度可达0.5%,重复精度为2℃，温度分辨率达0.1℃（16bit）
响应时间10ms～99.99s可调
采用可调焦镜头，测量距离0.35m至无穷远
对探测器采用PID恒温控制，消除环境温度对测量的影响
可视目镜，清晰显示被测目标的位置及大小
兼具双色和单色测温功能
双色模式下，有镜头脏检测功能
采用工业级OLED屏为显示界面，人机界面友好
软硬件等抗干扰设计提高系统稳定性，可抗2500VDC脉冲群干扰
使用场合有防爆要求时，在测量液面的区域，推荐使用光纤式双色红外测温仪。推荐产品：SN-7018（链接SN系列光纤式双色测温仪）。采用可调焦镜头和红色激光光源瞄准，温度分辨率为0.1℃，具有极高的温度稳定性。采用比色测温的方法，可以避免硅料直径变化的影响。视窗的污染，也不会影响测温的准确性。并有脏镜头检测功能，镜头太脏时会提前发出信号，保证系统可靠工作。
（2）石墨坩埚温度的检测
采用短波长单色测温仪来测量石墨坩埚的温度。推荐产品：DCTQ1-XX（链接DCTQ系列单色红外测温仪）或者经济款产品DCTQ（链接SN系列单色红外测温仪）。
两款产品采用1：1绿色光源对准目标，并采用可调焦镜头（不受安装距离远近的限制），温度分辨率为0.1℃，具有极高的温度稳定性。
在使用场合有防爆要求时，在石墨坩埚的区域推荐使用光纤式单色红外测温仪。推荐产品：DCTQ1-XX光纤式单色测温仪）。采用可调焦镜头和红色激光光源瞄准，温度分辨率为0.1℃，具有极高的温度稳定性。
• 测温范围500~3300°C（量程可选）
• 线性温度输出 0/4 ~ 20mA
• 内置RS485通信接口
• 内置激光瞄准或视频瞄准
• 不锈钢外壳坚固耐用
• 短响应时间5 ms
• 小测量光斑3.5mm
技术数据
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测温范围
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500~1200°C
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500~1200°C
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600~1400°C
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600~1400°C
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700~1800°C
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700~1800°C
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800~2500°C
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800~2500°C
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900~3000°C 或1000~3300°C
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900~3000°C或1000~3300°C
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子测温范围
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在测温范围内可调， 小跨度50°C
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光谱范围
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0.7 μm ~ 1.1 μm
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光学系数
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固定焦距(650, 2000, 4000)1，小可测光斑直径为3.5mm
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距离系数
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50:1 (500~1200°C)， 100:1 (600~1400°C) ，200:1（其它温度范围)
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测量误差2
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0.5 %测量值(°C)
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重复精度
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0.1%测量值(°C)
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NETD2
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0.1°C
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响应时间(t95)
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小5ms，可调，可达100s
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比色系数(坡度)
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0.800 ~ 1.200
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发射率
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0.050~1.000， 可通过接口或测温仪上的按钮调整
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透过率
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50 % ~ 100 %
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存储方式
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小值和大值存储，通过通信接口可调
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环温补偿
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在测温范围内可调
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输出信号
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0/4~20 mA， 通过软件调整，线性温度
大负荷: 700 Ω
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通信接口
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电隔离RS485接口，半双工，大115 kBd，数据通信协议 Modbus MTU
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瞄准方式
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激光瞄准
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视频瞄准
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切换输出/切换阈值
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1 光耦继电器, RLoad 小48 Ω (电隔离)/在测温范围内可调
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软件
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Windows®下PYROSOFT Spot，可选PYROSOFT Spot Pro
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可调参数
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通过通信接口或设备可调: 发射率、透过率、环温补偿、响应时间、数据存储设置、子测温范围、切换输出的切换阈值
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供电电源
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24 VDC ± 25%
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功耗
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大1.5 W (在切换输出处无负荷)
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运行温度
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0~70°C
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存储温度
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–20~70°C
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重量
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约 600 g
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外壳和尺寸
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不锈钢圆形外壳，带插头，长度 约105 mm, ∅ 50 mm
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测试规则
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EN 55 011:1998, limit class A
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防护等级
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IP65 符合 DIN EN 60529 和 DIN 40050
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CE认证
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遵守EU规则(EN 50 011)
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供货范围
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操作手册, 检测单, 软件PYROSOFT Spot, 无连接电缆(请单独订货)
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1 其它固定焦距可按要求定制，如220 mm, 200 : 1. 2 技术指标经过黑体炉标定, T环温 = 23°C, t95 = 1 s. 3 噪声等温差。附件：
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附件：电气、机械和光学附件
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长度: 2m， 5m， 10m， 15m， 20m， 25 m 或 30 m
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长度: 2m， 5m， 10m， 15m， 20m， 25 m 或 30 m
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RS-485转USB接口
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24VDC，0.6A
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可调
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不锈钢，吹扫空气0.1~0.5Bar，无油
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含空气吹扫器，不带安装支架
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带石英玻璃窗口
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带蓝宝石窗口
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视频/USB
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3.5“ ，带2米连接电缆
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红外测温仪调整参数用的手持式编程器
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